【簡介：】一、航天信息開票系統(tǒng)對電腦的要求？只要有PCI 這種槽就可以，因為金稅卡要插在這個PCI槽里。有跟多地方航天信息公司都說只能用他們的電腦裝，他們的電腦配置垃圾不說，并且很貴。
一、航天信息開票系統(tǒng)對電腦的要求？
只要有PCI 這種槽就可以，因為金稅卡要插在這個PCI槽里。
有跟多地方航天信息公司都說只能用他們的電腦裝，他們的電腦配置垃圾不說，并且很貴。二、alc對原材料的要求？
ALC是蒸壓輕質(zhì)混凝土（AutoclavedLightweightConcrete）的簡稱，是高性能蒸壓加氣混凝土（ALC）的一種。ALC板是以粉煤灰（或硅砂）、水泥、石灰等為主原料，經(jīng)過高壓蒸汽養(yǎng)護而成的多氣孔混凝土成型板材（內(nèi)含經(jīng)過處理的鋼筋增強）。ALC板既可做墻體材料，又可做屋面板，是一種性能優(yōu)越的新型建材。
三、沿海施工對材料的要求？
1要注意防水，防潮，防霉，海邊潮氣大，木質(zhì)或吸水材料最好不要使用，建筑物要有防水層。
2要考慮防鹽水侵襲，即便是海水不能直接侵到，但是如果發(fā)生水龍卷之類的，降雨也是含鹽分的，鋼材等易腐蝕材料防腐要做到位。
3考慮到臺風(fēng)，建筑用料密度要大，要堅固。鋼結(jié)構(gòu)板房不用考慮絕對不行，瓦要粘接牢靠掛瓦絕對不行，玻璃要厚，要鋼化，有足夠強度
四、芯片對散熱材料的要求？
首先芯片對散熱材料的要求是一般建議選擇導(dǎo)熱系數(shù)在5.0 W/mK以上的導(dǎo)熱凝膠。這是因為5G芯片的功耗很大，且運行速度非?？臁Ｒ虼?，必須采取高效的散熱措施來避免芯片過熱而影響其正常工作。
五、鐳雕對材料要求？
激光鐳雕機不是什么材質(zhì)都可以鐳雕，了解這些需要先了解鐳雕機工作的原理。鐳雕機是通過光譜射線對材質(zhì)表面進行高溫灼燒，通過灼燒后講圖案留在材質(zhì)上。既然是通過光譜射線，那么就會出現(xiàn)對光譜干擾的光及顏色，同時既然是通過溫度實現(xiàn)灼燒，那么就會有些材質(zhì)不適合灼燒。
比如適合在金屬表面進行鐳雕的激光鐳雕機就不一定適合在塑膠材質(zhì)上進行生產(chǎn)加工，同樣適合玻璃材質(zhì)鐳雕的激光鐳雕機也不適合在金屬材質(zhì)上進行雕刻。再比如燃點極低的材質(zhì)就不能使用激光鐳雕機，同樣顏色光譜對鐳雕機有嚴重干擾的也不適合使用激光鐳雕機進行加工生產(chǎn)。
六、ppsu材料對模具要求？
1. PPSU材料對模具要求較高。2. PPSU材料具有高溫耐性、耐化學(xué)腐蝕性和優(yōu)異的機械性能，因此在模具加工過程中需要使用高精度的模具設(shè)備和工藝，以確保制造出符合PPSU材料特性要求的零件。3. 此外，PPSU材料的熔融溫度較高，需要使用耐高溫的模具材料，并且在模具設(shè)計中需要考慮到PPSU材料的收縮率和流動性等因素，以保證最終產(chǎn)品的尺寸精度和表面質(zhì)量。因此，對于PPSU材料的模具要求較高，需要使用高精度的模具設(shè)備和工藝，并且進行合理的模具設(shè)計和制造。
七、航天標(biāo)準(zhǔn)對環(huán)境溫濕度的要求？
要求很高！世界各地的發(fā)射場都會有極其嚴格的天氣預(yù)報流程，早在發(fā)射之前幾周便會分析各種氣象數(shù)據(jù)預(yù)測發(fā)射日的天氣狀況，甚至釋放探空氣球探測局部具體信息。如果發(fā)現(xiàn)有可以驅(qū)散的惡劣天氣，比如小型雨云，甚至?xí)扇∠劝l(fā)射“火箭”的方式來應(yīng)對。
不過，此時發(fā)射的“火箭”一般都是能夠“呼風(fēng)喚雨”的專用人工降雨炮彈或火箭，它們可以通過提前下雨的方式減少天氣對發(fā)射期間的影響。
八、耐火材料對水的要求？
1.攪拌耐火澆注料的用水應(yīng)采用潔凈水。
2.澆注用的模板應(yīng)有足夠的剛度和強度，支模尺寸應(yīng)準(zhǔn)確，并應(yīng)防止在施工過程中變形。對模板應(yīng)采取防粘措施。與澆注料接觸的隔熱砌體的表面，應(yīng)采取防水措施。
4.攪拌好的耐火澆注料，應(yīng)在30min內(nèi)澆注完成，或根據(jù)施工說明要求在規(guī)定的時間內(nèi)澆注完。已初凝的澆注料不得使用。
6.耐火澆注料的澆注，應(yīng)連續(xù)進行。在前層澆注料初凝前，應(yīng)將次層澆注料澆注完畢；間歇超過初凝時間，應(yīng)按施工縫要求進行處理。施工縫宜留在同一排錨固磚的中心線上。
九、led對發(fā)光層材料的要求？
LED五大原物料分別是：晶片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂。
1、晶片的構(gòu)成：由金墊，P極，N極，PN結(jié)，背金層構(gòu)成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結(jié)合體。
2、支架的結(jié)構(gòu)1層是鐵，2層鍍銅（導(dǎo)電性好，散熱快），3層鍍鎳（防氧化），4層鍍銀（反光性好，易焊線）。
3、銀膠，因種類較多，以H20E為例，也叫白膠，乳白色，導(dǎo)通粘合作用（烘烤溫度為：100°C/1.5H）銀粉（導(dǎo)電，散熱，固定晶片）+環(huán)氧樹脂（固化銀粉）+稀釋劑（易于攪拌）。
4、金線，LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil，金線的材質(zhì)，LED用金線的材質(zhì)一般含金量為99.9%，金線的用途利用其含金量高材質(zhì)較軟、易變形且導(dǎo)電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。
5、環(huán)氧樹脂，A、B兩組劑份：
A膠：是主劑，由環(huán)氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑。
B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進劑。
十、激光封焊對材料要求？
要求是焊接過程中產(chǎn)生的熱量會形成-個熱影響區(qū)，在顯微鏡下可以通過顯微鏡切片或顯微切片看到。
焊縫的設(shè)計可以非常簡單的處理。說白了，焊接區(qū)的部件需要有物理接觸。但也不是那么簡單。元件應(yīng)設(shè)計為激光使用。
同樣的熱塑性塑料可以用激光焊接在一起。但是，必須考慮到熱塑性塑料的光學(xué)特性。
