【簡介：】引腳網(wǎng)格陣列★一種芯片封裝形式PGA封裝PGA： （Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封

引腳網(wǎng)格陣列

★一種芯片封裝形式

PGA封裝

PGA： （Pin-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。

為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。

可編程增益放大器

PGA(programmable gain amplifier) :可編程增益放大器。隨著計算機的應(yīng)用，為了減少硬件設(shè)備，可以使用可編程增益放大器(PGA:Pmgrammable Gain Amplifier)。它是一種通用性很強的放大器，其放大倍數(shù)可以根據(jù)需要用程序進行控制。采用這種放大器，可通過程序調(diào)節(jié)放大倍數(shù)，使A/D轉(zhuǎn)換器滿量程信號達到均一化，因而大大提高測量精度。所謂量程自動轉(zhuǎn)換就是根據(jù)需要對所處理的信號利用可編程增益放大器進行倍數(shù)的自動調(diào)節(jié)，以滿足后續(xù)電路和系統(tǒng)的要求。 可編程增益放大器有兩種——組合PGA和集成PGA。

組合PGA

組合PGA一般由運算放大器、儀器放大器或隔離型放電器再加上一些其他附加電路組成。其工作原理是通過程序調(diào)整多路轉(zhuǎn)換開關(guān)接通的反饋電阻的數(shù)值，從而調(diào)整放大器的放大倍數(shù)。

常用的儀用測量放大器采用兩級放大電路，第一級采用同相并聯(lián)差動放大器，第二級加了一級基本差動放大器，從而構(gòu)成儀用放大器。該電路的最大優(yōu)點是輸入阻抗高，共模抑制能力強，增益調(diào)節(jié)方便，并由于結(jié)構(gòu)對稱，矢調(diào)電壓及溫度漂移小，故在傳感器微弱信號放大系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。

集成PGA

專門設(shè)計的可編程增益放大器電路即集成PGA。集成PGA電路的種類很多，如美國微芯Microchip公司生產(chǎn)的MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28系列，美國模擬儀器公司Analog Devices生產(chǎn)的AD8321等，都屬于可編程增益放大器。下面是以MCP6S系列PGA為例說明這種電路的原理及應(yīng)用，其他于此類似。

MCP6S系列時一種單端、可級聯(lián)、增益可編程放大器，MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28分別是1路、2路、6路、8路可編程增益放大器，其主要特點如下：

·8種可編程增益選擇：+1、+2、+4、+5、+8、+10、+16或+32;

·SPI串行編程接口;

·級聯(lián)輸入和輸出;

·低增益誤差，最大正負百分之一;

·低漂移，最大正負275uv;

·低電源電流，典型值為1mA;

·單電源供電，2.5V~5.5V。

oracle

PGA：（Program Global Areas，程序全局區(qū)）此區(qū)域包含單個服務(wù)器進程或單個后臺進程的數(shù)據(jù)和控制信息，與幾個進程共享的SGA 正相反。PGA 是只被一個進程使用的私有區(qū)域。PGA 在創(chuàng)建進程時分配，在終止進程時回收。