【簡(jiǎn)介：】高通蘋果專利大戰(zhàn)中，主要圍繞的是蘋果手機(jī)使用的芯片基帶的專利。
在2011年，高通開始成為蘋果手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，并在以后的五年中都是蘋果手機(jī)基帶芯片的唯一供應(yīng)商。

高通蘋果專利大戰(zhàn)中，主要圍繞的是蘋果手機(jī)使用的芯片基帶的專利。
在2011年，高通開始成為蘋果手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，并在以后的五年中都是蘋果手機(jī)基帶芯片的唯一供應(yīng)商。
然而在2016年，蘋果公司開始在新出的iPhone7的部分手機(jī)上采用英特爾基帶，蘋果公司與高通的關(guān)系開始產(chǎn)生了間隙。



2018年的 蘋果出的iPhone新機(jī) ，英特爾公司已經(jīng)成為了它的獨(dú)家供應(yīng)商。



蘋果公司與高通的專利戰(zhàn)爭(zhēng)是從2017年正式開始的。2017年1月份，蘋果公司就起訴高通涉嫌壟斷，拒絕退還給高通之前承諾的10億美元專利授權(quán)費(fèi)，之后又開始拒絕支付向高通支付專利使用費(fèi)。高通否認(rèn)蘋果公司的指控，并在各國(guó)起訴蘋果侵犯其專利。
針對(duì)基帶芯片的專利戰(zhàn)爭(zhēng)還在持續(xù)，只有發(fā)展自己的實(shí)力，把專利主動(dòng)權(quán)掌握在自己手機(jī)才是最大的贏家。