【簡介：】一、簡述飛機(jī)制造工藝概論？飛機(jī)制造(aircraft manufacturing)是指按設(shè)計(jì)要求制造飛機(jī)的過程。通常飛機(jī)制造僅指飛機(jī)機(jī)體零構(gòu)件制造、部件裝配和整機(jī)總裝等。飛機(jī)的其他部分，如

一、簡述飛機(jī)制造工藝概論？

飛機(jī)制造(aircraft manufacturing)是指按設(shè)計(jì)要求制造飛機(jī)的過程。通常飛機(jī)制造僅指飛機(jī)機(jī)體零構(gòu)件制造、部件裝配和整機(jī)總裝等。飛機(jī)的其他部分，如航空發(fā)動(dòng)機(jī)、儀表、機(jī)載設(shè)備、液壓系統(tǒng)和附件等由專門工廠制造，不列入飛機(jī)制造范圍。但是它們作為成品在飛機(jī)上的安裝和整個(gè)系統(tǒng)的聯(lián)結(jié)、電纜和導(dǎo)管的敷設(shè)，以及各系統(tǒng)的功能調(diào)試都是總裝的工作，是飛機(jī)制造的一個(gè)組成部分。

飛機(jī)機(jī)體制造要經(jīng)過工藝準(zhǔn)備、工藝裝備的制造、毛坯的制備、零件的加工、裝配和檢測諸過程。飛機(jī)制造從零件加工到裝配都有不同于一般機(jī)器制造的特點(diǎn)。

二、飛機(jī)制造過程與制造工藝流程的區(qū)別？

飛機(jī)制造(aircraftmanufacturing)是按設(shè)計(jì)要求制造飛機(jī)的過程。通常飛機(jī)制造僅指飛機(jī)機(jī)體零構(gòu)件制造、部件裝配和整機(jī)總裝等。飛機(jī)的其他部分，如航空發(fā)動(dòng)機(jī)、儀表、機(jī)載設(shè)備、液壓系統(tǒng)和附件等由專門工廠制造，不列入飛機(jī)制造范圍。

但是它們作為成品在飛機(jī)上的安裝和整個(gè)系統(tǒng)的聯(lián)結(jié)、電纜和導(dǎo)管的敷設(shè)，以及各系統(tǒng)的功能調(diào)試都是總裝的工作，是飛機(jī)制造的一個(gè)組成部分。飛機(jī)機(jī)體制造要經(jīng)過工藝準(zhǔn)備、工藝裝備的制造、毛坯的制備、零件的加工、裝配和檢測諸過程。

飛機(jī)制造中采用不同于一般機(jī)械制造的協(xié)調(diào)技術(shù)(如模線樣板工作法)和大量的工藝裝備(如各種工夾具、模胎和型架等),以保證所制造的飛機(jī)具有準(zhǔn)確的外形。

工藝準(zhǔn)備工作即包括制造中的協(xié)調(diào)方法和協(xié)調(diào)路線的確定（見協(xié)調(diào)技術(shù)），工藝裝備的設(shè)計(jì)等.

三、波音飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)誰制造？

波音公司的飛機(jī)由航空公司自己選裝發(fā)動(dòng)機(jī)，可以選裝美國通用電氣、英國羅爾斯·羅伊斯、美國普拉特·惠特尼、法國斯奈克瑪?shù)劝l(fā)動(dòng)機(jī)。

波音系列客機(jī)，是指美國波音飛機(jī)公司生產(chǎn)的“民用運(yùn)輸機(jī)”。共有5個(gè)系列：（1）波音737系列，是雙發(fā)中短程150座級(jí)飛機(jī)，有100，200，300，400，500型。300型為標(biāo)準(zhǔn)型，坐位149個(gè)，400型為機(jī)身加長型，載客168人，500型為縮小型，載客132人。1996年后對737型進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，換裝了發(fā)動(dòng)機(jī)和電子設(shè)備，生產(chǎn)出600，700，800，900型，坐位數(shù)分別為108，128，162，177（兩級(jí)座艙布局）。

航程為5500?6000km。該型飛機(jī)使用先進(jìn)的電子設(shè)備及發(fā)動(dòng)機(jī)，經(jīng)濟(jì)性、舒適性均好，各型累計(jì)交貨量在4000架以上，是世界上交付量最多的噴氣客機(jī)。（2）波音747系列，是400型座級(jí)的寬體大型4發(fā)遠(yuǎn)程客機(jī)。（3）波音757，200座級(jí)雙發(fā)中遠(yuǎn)程窄體客機(jī)；（4）波音767，雙發(fā)250座級(jí)寬體中遠(yuǎn)程客機(jī)；（5）波音777，雙發(fā)遠(yuǎn)程寬體300座級(jí)客機(jī)。[

四、粽子工藝流程圖？

粽子工藝流程，糯米洗凈水泡，把五花肉用糖漿油拌好放幾小時(shí)，包粽葉子用開水泡洗干凈，然后糯米內(nèi)用粽葉包好用線繩記好下鍋大火燒開小火慢慢的蒸@

五、換熱器工藝流程圖？

本圖為煤油冷卻工藝流程圖，換熱器為固定板式換熱器，冷卻介質(zhì)為自來水，且為循環(huán)用水，被煤油加熱過的水經(jīng)過空冷器冷卻，回流到自來水水槽，各管道都有參數(shù)設(shè)計(jì)，還有主要的化工測量點(diǎn)、控制點(diǎn)已標(biāo)出。

六、工藝流程圖制作？

下面是我經(jīng)常繪制工藝流程圖的簡單操作方法，希望可以給大家?guī)韼椭?/p>

1.選擇億圖圖示進(jìn)入到新建文件頁面中，對流程圖進(jìn)行新建使用。

2.在新建文件頁面中選擇流程圖進(jìn)行新建使用，或者在最下方選擇從模板頁面中進(jìn)行編輯使用。需要轉(zhuǎn)入模板頁面中進(jìn)行編輯。兩種方法都是可以實(shí)現(xiàn)最終目的的，這里將以前者為大家進(jìn)行展示。

3.來到在線編輯流程圖頁面之后，可以先對面板中的相關(guān)操作進(jìn)行熟悉使用，之后根據(jù)需要繪制的流程圖選擇流程圖圖形用鼠標(biāo)長按拖動(dòng)至編輯面板中對框架進(jìn)行搭建使用。

4.搭建流程圖框架還需要使用箭頭對整個(gè)過程走向進(jìn)行標(biāo)注，同樣在左側(cè)基礎(chǔ)圖形欄目中進(jìn)行選擇使用。雙擊流程圖圖形對內(nèi)容進(jìn)行填充使用，在填充內(nèi)容時(shí)不能過于繁雜。

5.點(diǎn)擊流程圖圖形在右側(cè)會(huì)出現(xiàn)工具欄，分為樣式，，文本欄目，分別是對添加內(nèi)容的字體大小及字體樣式以及流程圖形背景顏色等操作進(jìn)行填充。

6.繪制成功的流程圖可以導(dǎo)出進(jìn)行儲(chǔ)存使用，在編輯面板的右上方選擇導(dǎo)出操作，之后選擇導(dǎo)出格式就可以進(jìn)行導(dǎo)出使用。

七、換熱站工藝流程圖？

旁通管路，不僅僅是檢測泵的運(yùn)行。

一開始的時(shí)候，管路內(nèi)的焊渣什么的需要清掃，可以避免順壞換熱器。

同時(shí)如果換熱器需要檢修的話也用到這個(gè)管路。

不過你這個(gè)圖畫的可真一般般。。。

八、cpu制造工藝？

第1步 硅提純

沙子是制造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)。把沙子中的硅進(jìn)行分離，再經(jīng)過多個(gè)步驟進(jìn)行提純，得到一個(gè)大約200斤幾近完美的單晶硅，也就是大家看到的這一個(gè)元寶。

第2步 切割晶圓

圓柱體切成片狀，這些被切成一片一片非常薄的圓盤就是晶圓。

第3步 影印

也就是涂抹光阻物質(zhì)。晶圓不停地旋轉(zhuǎn)，以使藍(lán)色液體均勻涂在它上面。

第4步 蝕刻

制造CPU的門電路。上面有設(shè)計(jì)好的各種電路，通過照射把它們印在晶圓上。

第5步 重復(fù) 分層

重復(fù)多遍，形成CPU的核心。為了加工新的一層電路，再次重復(fù)上面的過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)，這個(gè)3D的結(jié)構(gòu)才是最終的CPU的核心。

每幾層中間都要填上金屬作為導(dǎo)體，根據(jù)CPU設(shè)計(jì)時(shí)的布局以及通過的電流大小不同，層數(shù)也會(huì)不一樣。

CPU的制作工藝是朝著高密度的方向發(fā)展，像這個(gè)CPU的制作工藝是22nm。CPU制作工藝的納米數(shù)越小，意味著同等面積下晶體管數(shù)量越多，工作能力越強(qiáng)大，相對功耗就越低，更適合在較高的頻率下運(yùn)行，所以也更適合超頻。

多金屬層是建立各種晶體管的互聯(lián)，如果我們把芯片放大數(shù)萬倍，可以看到它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜到不可思議，是不是有點(diǎn)像多層高速公路系統(tǒng)。

第6步 封裝

將晶圓封入一個(gè)封殼中。把內(nèi)核跟襯底、散熱片堆在一起，就是我們熟悉的CPU了。

第7步 多次測試

測試是CPU制作的重要環(huán)節(jié)，也是一塊CPU出廠前必要的考驗(yàn)。最后一步是測試CPU的電氣性能，分級(jí)確定CPU的最高工作頻率，根據(jù)穩(wěn)定性等規(guī)格制定價(jià)格。然后放進(jìn)不同的包裝，銷往世界各地。

九、顯卡制造工藝？

55nm 40nm 0.8微米？ 800nm? 10多年前就沒這種東西了，寫錯(cuò)了吧 （顯卡的話，就是指GPU圖形芯片的工藝，數(shù)值越小越好） 這個(gè)代表芯片制作工藝，表示芯片內(nèi)部元件管線寬度 數(shù)值越小,工藝越先進(jìn),集成度越高 芯片都是由很多晶體管集成起來的，晶體管數(shù)量越多，芯片性能越強(qiáng)。

生產(chǎn)工藝這個(gè)數(shù)值越小，芯片可以集成的晶體管數(shù)量就越多，就越先進(jìn) 不過，同型號(hào)的芯片，生產(chǎn)工藝不同，芯片性能理論上沒差距 只不過工藝先進(jìn)了，相對來說，發(fā)熱量要低些，超頻性能好些等等 說白點(diǎn)，這個(gè)就相當(dāng)于芯片的做工，數(shù)值越小，做工越好，做工好了，出問題的幾率就少些 PS：1米=1000毫米=1000000微米=1000000000納米 1m=1000mm=1000000um=1000000000nm

十、過程流程圖與工藝流程圖區(qū)別？

初始過程流程圖就初始化一個(gè)默認(rèn)值（默認(rèn)的流程），過程流程是之后添加的流程