【簡介：】華為宣布全新的麒麟芯片我們先來看看怎么一回事哈。
華為終端官方微博公布了華為參展IFA 2019大會的第二波預(yù)熱視頻，其中提到了rethink（新想法）、evolution（進(jìn)化）、5G等三大關(guān)鍵

華為宣布全新的麒麟芯片我們先來看看怎么一回事哈。

華為終端官方微博公布了華為參展IFA 2019大會的第二波預(yù)熱視頻，其中提到了rethink（新想法）、evolution（進(jìn)化）、5G等三大關(guān)鍵詞。其中就是暗示，麒麟980的繼任者，或者是麒麟985或者是麒麟990會到來。

其中，最大的特點就是繼承了5G基帶的全新麒麟處理器。

集成5G基帶目前的5G手機(jī)都是目前的芯片掛上一個5G基帶，從而支持5G信號的，這樣不是不行，但是耗電和發(fā)熱高一點，而且信號處理也難道高一點。

集成5G基帶是未來，但是5G的基帶可能要到2022年甚至2023年才能出來，集成了X55的驍龍?zhí)幚砥?65可能要到年底才能出來。

那就意味著在這一段時間上，華為會有一個市場空檔期，會有一定的領(lǐng)先優(yōu)勢。

但是，這對于高通來說，其實沒有什么影響的。因為很多高通本身不做手機(jī)，很多手機(jī)廠商都是用高通的，華為只不過是獨家使用他們的芯片。這些廠商都會不定期發(fā)布新的機(jī)型，很快就補(bǔ)上這個市場空檔期。

當(dāng)然，蘋果的影響比較大，因為蘋果會在9月發(fā)布旗艦機(jī)，這個時候X55的基帶能不能集成，就是問題所在了。還有不到20天，就看蘋果怎么變戲法了。

5G的到來真的沒有人想到，中國的5G技術(shù)會發(fā)展這么快，甚至要走在歐美的前頭，這一次真的很有趣了。

當(dāng)然，這一次除了5G的到來，還有一些值得我們注意的：

①麒麟990應(yīng)該采用的是ARM的A77價格，采用EUV 7nm工藝，性能和功耗表現(xiàn)應(yīng)該都不錯。

②GPU上Mali-G77，不知道是不是這個，但是很大可能會上這一個，那么圖形處理能力不能說是跟上高通或者是蘋果的，但是對比以前，會有很大的提升的。

③基帶性能會不會還有提升。巴龍5000的基帶確實足夠強(qiáng)的了，但是集成之后，在功耗或者是在性能上，還有提升。

靜待華為發(fā)布新的處理器就好~

華為已經(jīng)發(fā)布了全新的麒麟芯片，之前也發(fā)布了所謂的5G手機(jī)。可以說，華為這次在5G方面確實占據(jù)了一定的優(yōu)勢，無論是哪方面都比較領(lǐng)先。

但是5G時代真的來了嗎？從一定意義上來講，其實現(xiàn)在并不是真正的5G時代，目前無論是國內(nèi)還是國外，都只有幾個比較大的城市進(jìn)行了試運(yùn)行，大多數(shù)的城市還并沒有5G覆蓋，而且試運(yùn)行的5G城市也并不穩(wěn)定，所以說5G時代并沒有真正來到，等5G真的徹底覆蓋，才可以稱之為5G到來。

對于5G，華為并不是占有所有優(yōu)勢，就單從專利方面來說，當(dāng)時華為和高通爭奪專利鬧得水深火熱，華為和高通同時握著很多專利，先比之下，華為掌握著更多的專利，而高通掌握著更重要的專利。即使現(xiàn)在華為產(chǎn)品已經(jīng)逐步向5G靠近，但是我覺得高通和蘋果也并不慌，對于現(xiàn)在來說，一切還為時過早，對于高通和蘋果來說，5G產(chǎn)品成本或許會有所提高。華為現(xiàn)在有很強(qiáng)的實力，正在突飛猛進(jìn)的發(fā)展，這一點必須要承認(rèn)，但是相比高通和蘋果，差距還是很大的。能夠占領(lǐng)通信領(lǐng)域一定地位的“大哥”不是隨隨便便就能趕超上的，對于華為現(xiàn)在的實力，現(xiàn)在有很多人太過于夸大事實了。并不是說華為是被吹噓起來的，而是說華為距離高通和蘋果還有移動差距，只是目前正在逐步縮小差距。

等到華為真正能夠給蘋果和高通帶來一定壓力的時候，才是華為真正崛起的時候。當(dāng)然，華為不斷發(fā)布5G產(chǎn)品，已經(jīng)給蘋果和高通等企業(yè)造成了一定壓力，華為已經(jīng)做到能夠領(lǐng)先別人，現(xiàn)在來說已經(jīng)做的很好了，相信未來華為會有更好的發(fā)展的。

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